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    • 導電高分子及電子封裝材料項目
    基本信息
    行政區(qū) 南川區(qū) 電子監(jiān)管號 5001192021B00959
    項目名稱 導電高分子及電子封裝材料項目
    項目位置 重慶市南川區(qū)水江鎮(zhèn)中橋鄉(xiāng)大坪村4組（工業(yè)園區(qū)水江組團GY06分區(qū)03/03（C）地塊） 申請公布日 -
    面積（公頃） 1.3333 土地來源 新增建設用地
    土地用途 工業(yè)用地 供地方式 掛牌出讓
    土地使用年限 50 行業(yè)分類 化學原料及化學制品制造業(yè)
    土地級別 六級 成交價格(萬元) 140
    土地使用權人 約定交地時間 2021-07-18
    約定開工時間 2021-10-16 約定竣工時間 2023-10-16
    實際開工時間 - 實際竣工時間 -
    批準單位 重慶市南川區(qū) 合同簽訂日期 2021-06-18
    分期支付約定
    支付期號 5001192021B00959 約定支付日期 2021-06-28
    約定支付金額(萬元) 140 備注 -
    約定容積率
    下限 0.60 上限 1.50
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