電路板及其制造方法、電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011457354.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112587094A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112587094A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號(hào) | A61N1/05(2006.01)I;A61N1/02(2006.01)I;A61B5/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué); |
| 發(fā)明人 | 戴聿昌;龐長(zhǎng)林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 微智醫(yī)療器械有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蔡純;李向英 |
| 地址 | 410100湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東六路南段77號(hào)金科億達(dá)科技新城C2棟一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電路板及其制造方法、電子設(shè)備。該電路板具有引入部分、電極部分以及連接在引入部分和電極部分之間的連接部分，電路板包括襯底和在襯底內(nèi)形成的金屬層以及和金屬層連接的電極材料層，所述襯底和所述金屬層之間包括種子層，所述電極材料層的材料與所述連接部分的金屬層的材料不同；其中，電極部分的襯底上具有開(kāi)口以暴露出電極材料層；連接部分的金屬層封閉于襯底內(nèi)，且包括電鍍形成的金層。該電路板結(jié)合了金和電極材料的優(yōu)勢(shì)，降低了電路板的發(fā)熱量和能耗，并且具有良好的機(jī)械強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品壽命。?? |
