芯片與電路板的連接方法、電路板組件及電子設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010420625.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111629519B | 公開（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申請公布號(hào) | CN111629519B | 申請公布日 | 2021-04-09 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 戴聿昌;龐長林;夏璽華 | 申請（專利權(quán)）人 | 微智醫(yī)療器械有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蔡純;張靖琳 |
| 地址 | 410100湖南省長沙市長沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東六路南段77號(hào)金科億達(dá)科技新城C2棟一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開了一種芯片與電路板的連接方法、電路板組件及電子設(shè)備。該連接方法包括：在芯片上放置電路板，電路板的第一表面與芯片相接觸，芯片具有多個(gè)觸點(diǎn)，電路板具有與多個(gè)觸點(diǎn)相對(duì)齊的多個(gè)通孔；在電路板的第二表面上放置掩膜，掩膜具有與多個(gè)通孔對(duì)齊的多個(gè)開口；在掩膜表面上覆蓋導(dǎo)電膠，使得導(dǎo)電膠填充多個(gè)通孔；以及使多個(gè)通孔內(nèi)的導(dǎo)電膠相互間隔，其中，導(dǎo)電膠填充多個(gè)通孔的部分保留以提供電路板與芯片之間的電連接。該方案可以一次形成多個(gè)觸點(diǎn)與電路板之間的電連接，簡化了工藝流程，并且保證了芯片與電路板之間的連接可靠性，不會(huì)出現(xiàn)短路或斷路的情況，大大提高了產(chǎn)品的良率。?? |
