芯片與電路板的連接方法、電路板組件及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010420625.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111629519B | 公開(公告)日 | 2021-04-09 |
申請公布號(hào) | CN111629519B | 申請公布日 | 2021-04-09 |
分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 戴聿昌;龐長林;夏璽華 | 申請(專利權(quán))人 | 微智醫(yī)療器械有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蔡純;張靖琳 |
地址 | 410100湖南省長沙市長沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東六路南段77號(hào)金科億達(dá)科技新城C2棟一層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種芯片與電路板的連接方法、電路板組件及電子設(shè)備。該連接方法包括:在芯片上放置電路板,電路板的第一表面與芯片相接觸,芯片具有多個(gè)觸點(diǎn),電路板具有與多個(gè)觸點(diǎn)相對(duì)齊的多個(gè)通孔;在電路板的第二表面上放置掩膜,掩膜具有與多個(gè)通孔對(duì)齊的多個(gè)開口;在掩膜表面上覆蓋導(dǎo)電膠,使得導(dǎo)電膠填充多個(gè)通孔;以及使多個(gè)通孔內(nèi)的導(dǎo)電膠相互間隔,其中,導(dǎo)電膠填充多個(gè)通孔的部分保留以提供電路板與芯片之間的電連接。該方案可以一次形成多個(gè)觸點(diǎn)與電路板之間的電連接,簡化了工藝流程,并且保證了芯片與電路板之間的連接可靠性,不會(huì)出現(xiàn)短路或斷路的情況,大大提高了產(chǎn)品的良率。?? |
