電路板的制造方法、電路板及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110230870.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113038724A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113038724A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/18;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 戴聿昌;龐長林 申請（專利權(quán)）人 微智醫(yī)療器械有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;楊思雨
地址 410100 湖南省長沙市長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)東六路南段77號金科億達(dá)科技新城C2棟一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種電路板的制造方法、電路板及電子設(shè)備。該制造方法包括形成位于第一薄膜絕緣層表面的金屬種子層；形成位于金屬種子層之上的圖案化的第一光刻膠層；采用電鍍工藝在第一光刻膠層形成的空間內(nèi)形成電鍍金屬層,電鍍金屬層的厚度大于金屬種子層的厚度但不超過第一光刻膠層的厚度；去除第一光刻膠層；通過干法刻蝕，利用電鍍金屬層和去除第一光刻膠層后暴露出的金屬種子層的厚度差，去除暴露出的金屬種子層，以形成相同圖形的金屬電鍍層和金屬種子層。本申請?zhí)岢隽艘环N簡單快速的制作高精度的具有較大厚度的圖形化的金屬層的方法。