一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010121665.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111312599B 公開（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN111312599B 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王耀塵;李尚軒;石佩佩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南通通富微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黎堅(jiān)怡
地址 226000江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園江成路1088號(hào)江成研發(fā)園內(nèi)3號(hào)樓1477室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N扇出型封裝方法及扇出型封裝器件，所述封裝方法包括：將金屬柱的一端貼附于載盤上，其中，所述金屬柱位于芯片的功能面上，且與所述芯片的所述功能面上的焊盤電連接；在所述芯片的所述功能面與所述載盤之間形成底填膠，所述底填膠覆蓋所述金屬柱；在所述載盤設(shè)置有所述芯片一側(cè)形成塑封層，所述塑封層覆蓋所述芯片以及所述底填膠；去除所述載盤。通過上述方式，本申請(qǐng)能夠利用底填膠固定芯片，進(jìn)而降低芯片在壓合成型過程中發(fā)生偏移和飛偏的概率。