封裝結(jié)構(gòu)的形成方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910681799.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110783208B 公開（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN110783208B 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 石磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南通通富微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高德志
地址 226001江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園江成路1088號(hào)江成研發(fā)園內(nèi)3號(hào)樓1477室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，在將若干半導(dǎo)體芯片的功能面粘合在載板上后，形成包覆所述半導(dǎo)體芯片的非功能面和側(cè)壁表面的第一屏蔽層；在每一個(gè)所述半導(dǎo)體芯片一側(cè)的載板上對(duì)應(yīng)粘合所述無需屏蔽的電子元件；形成覆蓋所述第二屏蔽層、無需屏蔽的電子元件以及載板的塑封層；剝離所述載板，形成預(yù)封面板；在所述預(yù)封面板的背面形成與第一焊盤連接的第一外部接觸結(jié)構(gòu)以及與第二焊盤連接的第二外部接觸結(jié)構(gòu)。通過在第一屏蔽層上形成第二屏蔽層，所述第二屏蔽層能覆蓋所述第一屏蔽層中厚度不均勻以及邊緣覆蓋不好的地方，從而使得第一屏蔽層和第二屏蔽層兩者構(gòu)成的整體屏蔽層是完整的，提高了屏蔽的效果。