封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910681482.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110707071B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN110707071B 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 石磊 申請（專利權(quán)）人 南通通富微電子有限公司
代理機構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高德志
地址 226001 江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園江成路1088號江成研發(fā)園內(nèi)3號樓1477室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種封裝結(jié)構(gòu)，所述塑封層中具有若干半導(dǎo)體芯片和位于每個半導(dǎo)體芯片一側(cè)的無需屏蔽的電子元件；位于半導(dǎo)體芯片與塑封層之間的第一屏蔽層和第二屏蔽層，所述第一屏蔽層包覆所述半導(dǎo)體芯片的非功能面和側(cè)壁表面，所述第二屏蔽層位于第一屏蔽層和塑封層之間且完全覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的非功能面和側(cè)壁上的第一屏蔽層表面，所述第二屏蔽層能覆蓋所述第一屏蔽層中厚度不均勻以及邊緣覆蓋不好的地方，從而使得第一屏蔽層和第二屏蔽層兩者構(gòu)成的整體屏蔽層是完整的，提高了屏蔽的效果。并且，本發(fā)明實現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片與無需進行屏蔽的電子元件的集成封裝，提高了封裝結(jié)構(gòu)的性能。