一種芯片封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010739178.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111863640B 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN111863640B 申請公布日 2021-11-23
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴穎;姜艷 申請（專利權(quán)）人 南通通富微電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 黎堅怡
地址 226000江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種芯片封裝方法，該方法包括：在多個芯片的側(cè)面和功能面一側(cè)形成第一塑封層，其中，芯片的功能面上的焊盤從第一塑封層中露出，且相鄰芯片之間的第一塑封層上形成有第一開口；在第一塑封層上形成電連接結(jié)構(gòu)，電連接結(jié)構(gòu)與焊盤電連接且覆蓋第一開口表面；切割掉相鄰芯片之間的部分第一塑封層和部分電連接結(jié)構(gòu)，以獲得包含單顆芯片的封裝體，其中，封裝體的側(cè)面保留有與焊盤電連接的電連接結(jié)構(gòu)。通過上述方式，本申請能夠?qū)⑿酒δ苊嫔系暮副P從芯片的側(cè)面引出，進而與其他電氣元件電連接，提高連接的可靠性和芯片的結(jié)構(gòu)強度。