封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910681796.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110534502A 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN110534502A 申請公布日 2019-12-03
分類號 H01L23/552 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陶玉娟 申請（專利權(quán)）人 南通通富微電子有限公司
代理機構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 南通通富微電子有限公司
地址 226001 江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園江成路1088號江成研發(fā)園內(nèi)3號樓1477室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：預(yù)封面板，所述預(yù)封面板包括塑封層，所述塑封層中具有若干半導(dǎo)體芯片，每個半導(dǎo)體芯片包括功能面和與功能面相對的非功能面，所述功能面上具有若干焊盤，所述塑封層暴露出功能面上的若干焊盤；位于半導(dǎo)體芯片與塑封層之間的第一屏蔽層和第二屏蔽層，所述第一屏蔽層包覆所述半導(dǎo)體芯片的非功能面和側(cè)壁表面，所述第二屏蔽層位于第一屏蔽層和塑封層之間且完全覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的非功能面和側(cè)壁上的第一屏蔽層表面。通過在第一屏蔽層上的第二屏蔽層，所述第二屏蔽層能覆蓋所述第一屏蔽層中厚度不均勻以及邊緣覆蓋不好的地方，從而使得第一屏蔽層和第二屏蔽層兩者構(gòu)成的整體屏蔽層是完整的，提高了屏蔽的效果。