一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110560300.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113380729A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380729A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李尚軒;石佩佩 申請（專利權）人 南通通富微電子有限公司
代理機構 深圳市威世博知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 黎堅怡
地址 226000江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件，所述扇出型封裝方法包括：在第一載板上形成線路單元；在所述線路單元背離所述第一載板一側形成多個焊球，且所述多個焊球與所述線路單元電連接；將所述多個焊球與第二載板固定，并去除所述第一載板；在所述線路單元背離所述焊球一側設置至少一個芯片，且所有芯片的功能面朝向所述線路單元，并與所述線路單元電連接；在所述線路單元設置有所述芯片一側形成塑封層，所述塑封層覆蓋所述芯片；去除所述第二載板。通過上述方式，能夠避免晶圓翹曲和晶圓偏移的問題，提高扇出型封裝工藝的穩(wěn)定性和可靠性。