一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110560285.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113380728A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380728A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李尚軒;石佩佩 申請（專利權(quán)）人 南通通富微電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黎堅怡
地址 226000江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件，所述扇出型封裝方法包括：提供扇出型封裝體，所述扇出型封裝體包括晶圓以及位于所述晶圓的功能面一側(cè)的第一介電層和焊球，其中，所述第一介電層包括第一開口，所述焊球位于所述第一開口內(nèi)；在所述第一介電層上形成第二介電層，且所述第二介電層在對應(yīng)所述焊球的位置設(shè)置有第二開口，所述焊球從所述第二開口中露出。通過上述方式，本申請能夠解決因熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的球頸斷裂問題，延長產(chǎn)品的使用壽命。