一種超微細玉米粉體加工裝置及加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810004972.6 申請日 -
公開（公告）號 CN107996976B 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN107996976B 申請公布日 2021-06-04
分類號 B02C23/14;B02C23/16;B02C21/00;A23L7/10;A23L5/20 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預處理;
發(fā)明人 劉青山;劉書豪 申請（專利權(quán)）人 中農(nóng)鴻笙有限公司
代理機構(gòu) 北京中南長風知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 馬龍
地址 611330 四川省成都市大邑縣晉原鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)興業(yè)大道58號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種超微細玉米粉體加工裝置，包括依次相接的玉米儲料倉、一級去渣機、二級去渣機、一級選胚機、二級選胚機、一級破碎機、二級破碎機、振動篩分機及齒軌式玉米分剪切器；齒軌式玉米分剪切器內(nèi)部集成有多層篩分網(wǎng)。本發(fā)明有助于對徹底清除玉米表皮及玉米胚芽，消除殘留于玉米上的黃曲霉，提高獲得玉米粉質(zhì)量，保證玉米粉使用安全。