一種具有低導(dǎo)通壓降的超勢壘整流器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110717018.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113299764A | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113299764A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
分類號(hào) | H01L29/861(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王為;李銘;謝馳;曾瀟;李澤宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 劉楠 |
地址 | 550081貴州省貴陽市高新區(qū)金陽園區(qū)都勻路12號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種具有低導(dǎo)通壓降的超勢壘整流器件,包括背面金屬層、第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體襯底、第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體漂移區(qū)、第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體體區(qū)、第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體重?fù)诫s源區(qū)、柵氧化層、多晶硅柵極、正面金屬層和第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體重?fù)诫s區(qū),本發(fā)明通過創(chuàng)造性設(shè)計(jì)正面金屬層結(jié)構(gòu)及其與之接觸的相關(guān)區(qū)域布置,在通過設(shè)置第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體重?fù)诫s區(qū),使得本發(fā)明形成多道電流路徑分布,且由于第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體重?fù)诫s區(qū)設(shè)置,使得初始電流路徑的電壓更低,且穩(wěn)定性高,本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,工藝制備相對(duì)容易,實(shí)用性強(qiáng)。 |
