一種半導體激光治療梳的防水結(jié)構(gòu)及半導體激光治療梳

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110420094.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113119166A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113119166A 申請公布日 2021-07-16
分類號 B26B19/38（2006.01）I;B26B21/40（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 周志華;明雷;雷行斌 申請（專利權(quán)）人 深圳天基權(quán)健康科技集團股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518034廣東省深圳市福田區(qū)蓮花街道景華社區(qū)景田東路32號景蓮花園201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體激光治療梳的防水結(jié)構(gòu)及半導體激光治療梳，其中防水結(jié)構(gòu)包括：治療梳上殼、第一治療梳下殼、密封閉合膠條及可拆卸連接于第一治療梳下殼的梳齒，第一治療梳的下殼內(nèi)側(cè)設(shè)置有密封閉合環(huán)，密封閉合膠條的縱截面呈U形，騎跨式設(shè)置在密封閉合環(huán)上，密封閉合環(huán)向內(nèi)凹設(shè)有多個避位凹口，下殼外緣壁對應(yīng)設(shè)置有連接凸臺，第一治療梳下殼設(shè)置有貼合平面，貼合平面用于在所述梳齒拆下后貼合人體皮膚。治療梳上殼與第一治療梳下殼的整個連接圈皆被密封閉合膠條所覆蓋；避位凹口及連接凸臺，使密封閉合膠條多處被牢固壓緊，提高密封性能；半導體激光治療梳可利用貼合平面緊貼使用者臉部等各處皮膚，使激光可照射使用者近乎全身皮膚。