一種阻焊曝光方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710181528.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106707700A | 公開(公告)日 | 2017-05-24 |
申請公布號 | CN106707700A | 申請公布日 | 2017-05-24 |
分類號 | G03F7/20(2006.01)I | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 傅志偉 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇影速科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 哈爾濱市陽光惠遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 上海譽(yù)刻智能裝備有限公司;江蘇影速光電技術(shù)有限公司;江蘇影速集成電路裝備股份有限公司 |
地址 | 201612 上海市松江區(qū)中心路1158號9幢401室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種阻焊曝光方法,屬于曝光機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,所述阻焊曝光方法,包括步驟:(1)對樣品的阻焊區(qū)域進(jìn)行直寫曝光,(2)對樣品整個(gè)區(qū)域進(jìn)行混合波長的平行光曝光,(3)將樣品進(jìn)行顯影處理,將非阻焊區(qū)域的阻焊層顯影去除;該方法避免了DMD接受多波長混合光,大大延長DMD的使用壽命,降低生產(chǎn)成本,對設(shè)備要求較低,利用二次平行光進(jìn)行能量補(bǔ)償,減少DMD個(gè)數(shù),減少成本和設(shè)備復(fù)雜性,使阻焊層在外觀上有明顯的光澤度,使產(chǎn)品具有更好的抗氧化性和抗沖擊能力,在回流焊過程中性質(zhì)更加穩(wěn)定。 |
