基于有約束的最小生成樹的半導(dǎo)體封裝測試細日投料控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310330836.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103399549B 公開（公告）日 2015-10-28
申請公布號 CN103399549B 申請公布日 2015-10-28
分類號 G05B19/418(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 張國輝;劉昶;陳海贊;姚麗麗;史海波 申請（專利權(quán)）人 無錫中科泛在信息技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹祖良
地址 214135 江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)是一個流程高度復(fù)雜，資金高度密集的加工過程，相對于其它制造業(yè)來說，其產(chǎn)品種類繁多，工序復(fù)雜，對設(shè)備的利用率要求較高，因而日細投料控制對于提高生產(chǎn)系統(tǒng)瓶頸設(shè)備的利用率起著重要的作用。本發(fā)明針對瓶頸設(shè)備，將要解決的問題建模為圖論中求解有約束的最小生成樹的問題，通過得到一個有約束的最小生成樹，從而得到各個產(chǎn)品的具體的投料順序和投料的具體時刻。該方法解決了盲目投料導(dǎo)致的瓶頸問題，最后，通過應(yīng)用研究驗證了該方法的有效性和優(yōu)越性，所提出的方法能夠降低改機代價，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效益。