基于波導(dǎo)H面轉(zhuǎn)彎的多芯片集成器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821490088.X 申請日 -
公開（公告）號 CN208806349U 公開（公告）日 2019-04-30
申請公布號 CN208806349U 申請公布日 2019-04-30
分類號 H01P3/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康小克; 朱全博 申請（專利權(quán)）人 成都中科天御通信技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 成都時譽知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何悅
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)(西區(qū))天辰路88號4棟2單元3層301號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了基于波導(dǎo)H面轉(zhuǎn)彎的多芯片集成器結(jié)構(gòu)，涉及芯片集成技術(shù)領(lǐng)域，包括扣合設(shè)置的上分塊、中分塊和下分塊，上分塊加工有兩個包含若干分支的凹槽a，中分塊加工有兩個凹槽b，兩個凹槽a分別與兩個凹槽b結(jié)合形成波導(dǎo)回路a和波導(dǎo)回路b；中分塊上加工有與凹槽b連通的矩形通孔，上分塊加工有與凹槽a連通的階梯狀盲孔，通孔與盲孔結(jié)合形成H面轉(zhuǎn)彎波導(dǎo)；下分塊的頂面設(shè)置有若干芯片安裝腔，芯片安裝腔兩側(cè)設(shè)置有與其連通的槽口，兩個分別與波導(dǎo)回路a和波導(dǎo)回路b連通的H面轉(zhuǎn)彎波導(dǎo)分別與一個芯片安裝腔兩側(cè)的槽口連通。該集成器結(jié)構(gòu)，避免了波導(dǎo)在二維平面內(nèi)因交叉無法布局的問題，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，集成度高。