一種可拆卸的芯片散熱裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920332177.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN209729887U | 公開（公告）日 | 2019-12-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209729887U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-12-03 |
| 分類號(hào) | H01L23/367（2006.01）; H01L23/373（2006.01）; H01L23/40（2006.01） | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱全博 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都中科天御通信技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都時(shí)譽(yù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳千 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新區(qū)(西區(qū))天辰路88號(hào)4棟2單元3層301號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種可拆卸的芯片散熱裝置，涉及散熱器領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中微波模塊散熱器散熱效率較低，體積大，無(wú)法滿足需要極速降溫的芯片的要求的問題。該可拆卸的芯片散熱裝置，所述制冷盒包括第一絕緣陶瓷片，第二絕緣陶瓷片，N型半導(dǎo)體，P型半導(dǎo)體，所述N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體間隔分布，相臨N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體端部用金屬導(dǎo)體片連接形成W形通路；所述N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體兩端的金屬導(dǎo)體片分別設(shè)置在第一絕緣陶瓷片底部和第二絕緣陶瓷片頂部；通過接通直流電源使第二絕緣陶瓷片吸熱，第二絕緣陶瓷片吸收來(lái)自翅片散熱器的熱量，加速芯片散熱。本實(shí)用新型廣泛應(yīng)用于散熱器領(lǐng)域和集成電路領(lǐng)域。 |
