一種全自動(dòng)高速?zèng)_孔設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022480679.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213674446U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213674446U 申請公布日 2021-07-13
分類號 B26F1/14（2006.01）I;B26D7/06（2006.01）I;B26D7/01（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I;B26D7/32（2006.01）I 分類 手動(dòng)切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 洪其仁;畢肖;邵宜健;李恒 申請（專利權(quán)）人 浙江兆奕科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州賽科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳琰
地址 310000浙江省杭州市錢塘新區(qū)江東二路2688號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型適用于手機(jī)套加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種全自動(dòng)高速?zèng)_孔設(shè)備，包括固定架，所述固定架上設(shè)置有上料組件，所述上料組件的一端設(shè)置有矯正組件，用于產(chǎn)品的預(yù)定位；所述矯正組件的一側(cè)配合設(shè)置有沖孔組件，所述沖孔組件的一側(cè)設(shè)置有存儲組件，所述上料組件的上方配合設(shè)置有夾取組件，所述夾取組件的上方配合設(shè)置有送料組件；通過上料組件、夾取組件、矯正組件、送料組件、沖孔組件和存儲組件相互配合，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化完成手機(jī)殼的沖孔，大大提高了工作的效率，同時(shí)降低了操作失誤率，從而提高了產(chǎn)品的良品率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。