一種線性恒流芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821354093.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208889656U 公開（公告）日 2019-05-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN208889656U 申請(qǐng)公布日 2019-05-21
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I; H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓叢強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東三彩實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳均欽
地址 529000 廣東省江門市江海區(qū)外海高新東路27號(hào)7幢之五廠房自編之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種線性恒流芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架和封裝在所述LED支架上的線性恒流芯片，所述LED支架包括正極引腳和負(fù)極引腳，所述線性恒流芯片包括恒流的輸出端和輸入端，所述輸出端與負(fù)極引腳電連接，所述輸入端與正極引腳電連接。由于線性恒流芯片封裝在LED支架上，和高壓燈帶上的燈珠具有相同的封裝結(jié)構(gòu)，只存在兩個(gè)電性連接的引腳，因此無需在燈帶的電路板上為線性恒流芯片設(shè)計(jì)額外的布線電路結(jié)構(gòu)，同時(shí)可以使用一套生產(chǎn)設(shè)備即可同時(shí)將相同封裝結(jié)構(gòu)的LED燈珠和線性恒流芯片焊接裝配到LED燈帶上，降低了LED燈帶電路板的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，提升了LED燈帶的穩(wěn)定性，同時(shí)節(jié)省了生產(chǎn)設(shè)備和工序，降低了成本，提升了效率。