一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611042521.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106675479A 公開（公告）日 2017-05-17
申請公布號 CN106675479A 申請公布日 2017-05-17
分類號 C09J163/00(2006.01)I;C09J109/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 梁榮基 申請（專利權(quán)）人 廣東天環(huán)創(chuàng)新科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳正興
地址 523000 廣東省東莞市道滘鎮(zhèn)小河工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠及其制備方法，由重量比A:B=100：20~35的A、B雙組分構(gòu)成，其中A組分：E51環(huán)氧樹脂?38~42份，液體丁晴橡膠3~5份，消泡劑?0.5~1.5份，色料1.5~2份，膨潤土?3~4份，氣相二氧化硅?0.5~1.5份，滑石粉8~12份，碳酸鈣?20~25份，硅微粉?15~20份；B組分：4,4?二氨基二苯甲烷?50~60份，苯甲醇?30~50份，水楊酸?1~10份。本發(fā)明粘接固定電子元器件的雙組份環(huán)氧樹脂膠可在25℃×24小時、60℃×1.5小時、80℃×1小時完全固化。固化物具有優(yōu)良的機(jī)械性能和電氣性能，附著力好，粘接力強(qiáng)，硬度高，耐沖擊，抗剝離，氣味小，不流掛，可用于金屬、塑料、陶瓷、木材等材料的自粘與互粘，尤其適用于電感、線圈、變壓器等電子元器件的粘接及固定。