一種導(dǎo)體晶片單晶金剛石切割刀具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811348330.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN109203258A 公開(kāi)(公告)日 2019-01-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN109203258A 申請(qǐng)公布日 2019-01-15
分類(lèi)號(hào) B28D1/22;B28D7/00 分類(lèi) 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 孫志紅 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 無(wú)錫溫特金剛石科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 214091 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)馬山朝霞路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)體晶片單晶金剛石切割刀具,包括刀頭和刀柄,所述刀柄設(shè)置于刀頭一端,所述刀頭包括方形刀體,所述方形刀體遠(yuǎn)離刀柄的一端端面上設(shè)有四個(gè)三角前刀面,相鄰兩個(gè)三角前刀面之間設(shè)有連接面,四個(gè)所述連接面遠(yuǎn)離刀柄的一端相連接且形成四個(gè)切割棱線,四個(gè)所述切割棱線遠(yuǎn)離刀柄的一端相連接且形成刀尖,所述刀柄靠近刀頭的一端外側(cè)設(shè)有四個(gè)傾斜面。本發(fā)明金剛石刀具由四個(gè)面形成非常鋒利的刀尖以及切割棱線,始終與工件切割面形成合理的切割鈍角,同時(shí)切割棱線與工件面平行,保證在切割不同的芯片材料時(shí)不會(huì)出現(xiàn)崩邊,對(duì)于脆硬性芯片材料切割使用,具有良好的切割效果,在成本方面要比舊的低100%,工件廢品率降低50%?80%。