一種導體晶片單晶金剛石切割刀具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821865828.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209718252U 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN209718252U 申請公布日 2019-12-03
分類號 B28D1/22（2006.01）; B28D7/00（2006.01） 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 孫志紅 申請（專利權(quán)）人 無錫溫特金剛石科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 214091 江蘇省無錫市濱湖區(qū)馬山朝霞路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種導體晶片單晶金剛石切割刀具，包括刀頭和刀柄，所述刀柄設置于刀頭一端，所述刀頭包括方形刀體，所述方形刀體遠離刀柄的一端端面上設有四個三角前刀面，相鄰兩個三角前刀面之間設有連接面，四個所述連接面遠離刀柄的一端相連接且形成四個切割棱線，四個所述切割棱線遠離刀柄的一端相連接且形成刀尖，所述刀柄靠近刀頭的一端外側(cè)設有四個傾斜面。本實用新型金剛石刀具由四個面形成非常鋒利的刀尖以及切割棱線，始終與工件切割面形成合理的切割鈍角，同時切割棱線與工件面平行，保證在切割不同的芯片材料時不會出現(xiàn)崩邊，對于脆硬性芯片材料切割使用，具有良好的切割效果，在成本方面要比舊的低100%，工件廢品率降低50%?80%。