一種半導(dǎo)體晶圓平坦化設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910454416.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110246781A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN110246781A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃彬慶 申請（專利權(quán)）人 桂林立德智興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)上梅林廣夏路菉華科技大樓七樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓平坦化設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括外罩、平坦裝置、底座、加工臺，外罩安裝在加工臺上，加工臺與外罩機(jī)械焊接，外罩呈字型結(jié)構(gòu)設(shè)立，平坦裝置安裝在外罩內(nèi)，加工臺與底座固定連接，本發(fā)明的有益效果：利用外機(jī)械力驅(qū)動轉(zhuǎn)盤帶動連接軸旋轉(zhuǎn)，使得平坦塊往遠(yuǎn)離連接軸的方向運(yùn)動，由于平坦塊旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力，往外滑動從而帶動平坦板將半導(dǎo)體晶圓鋪平，避免加工運(yùn)輸過程中半導(dǎo)體晶圓之間相互堆疊，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓的平坦化運(yùn)輸。