一種半導(dǎo)體晶圓平坦化設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910454416.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110246781B 公開(kāi)（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110246781B 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃彬慶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 桂林立德智興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳至誠(chéng)化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉英
地址 541000 廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)英才科技園創(chuàng)業(yè)三道3號(hào)8#-101至107
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體晶圓平坦化設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括外罩、平坦裝置、底座、加工臺(tái)，外罩安裝在加工臺(tái)上，加工臺(tái)與外罩機(jī)械焊接，外罩呈字型結(jié)構(gòu)設(shè)立，平坦裝置安裝在外罩內(nèi)，加工臺(tái)與底座固定連接，本發(fā)明的有益效果：利用外機(jī)械力驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤帶動(dòng)連接軸旋轉(zhuǎn)，使得平坦塊往遠(yuǎn)離連接軸的方向運(yùn)動(dòng)，由于平坦塊旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力，往外滑動(dòng)從而帶動(dòng)平坦板將半導(dǎo)體晶圓鋪平，避免加工運(yùn)輸過(guò)程中半導(dǎo)體晶圓之間相互堆疊，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓的平坦化運(yùn)輸。