一種雙芯片粘片機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020216184190 申請日 -
公開（公告）號 CN212412015U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212412015U 申請公布日 2021-01-26
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蒙國蓀;葛時建;夏郁權(quán) 申請（專利權(quán)）人 桂林立德智興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 541004廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)七里店路70號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種雙芯片粘片機(jī)，包括進(jìn)料器、加熱導(dǎo)軌、送料機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、自動擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)A、自動擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)B、芯片拾放機(jī)構(gòu)、三軸聯(lián)動機(jī)構(gòu)、收料器和中轉(zhuǎn)臺；該粘片機(jī)在一臺機(jī)器上利用一個芯片拾放機(jī)構(gòu)、一個三軸聯(lián)動機(jī)構(gòu)、一個中轉(zhuǎn)臺相互配合進(jìn)行雙芯高速粘片，兩個粘片頭設(shè)置在三軸聯(lián)動機(jī)構(gòu)上，通過傳送機(jī)構(gòu)、芯片拾放機(jī)構(gòu)與三軸聯(lián)動機(jī)構(gòu)配合中轉(zhuǎn)臺同時完成兩種芯片的吸取貼合動作，實現(xiàn)一次加熱完成兩顆不同類型芯片的貼裝工藝。該雙芯片粘片工藝較傳統(tǒng)工藝，芯片粘片的傳送行程更短、速度更快，避免雙芯片貼裝中的重復(fù)加熱，工藝更先進(jìn)，實現(xiàn)方式更優(yōu)化，生產(chǎn)中提高器件性能，提高產(chǎn)品成品率，生產(chǎn)效率更高，生產(chǎn)成本更低。??