一種插針網(wǎng)格陣列封裝元器件PGA解焊工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110475714.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113263236A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113263236A 申請公布日 2021-08-17
分類號 B23K1/018（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曹哲;馮勇;王思謀;劉麗紅;段鞠;彭進;王玉波;張琪;楊梓豪 申請（專利權）人 四川航天燎原科技有限公司
代理機構 中國航天科技專利中心 代理人 茹阿昌
地址 610100四川省成都市龍泉驛區(qū)驛都中路105號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種插針網(wǎng)格陣列封裝元器件PGA解焊工藝方法，將印制板倒裝夾持固定，根據(jù)芯片大小選擇適配熱風嘴S mm，再在印制板下方高度H mm不大于H0mm處固定防跌落彈性鋼網(wǎng)用于解焊時PGA芯片自然掉落不受損。然后對印制板設置溫度曲線參數(shù)。當加熱進行到第四個溫區(qū)時間t4時，焊點焊料熔融，元器件靠重力自然脫落（或用鑷子輕撥掉落），從而實現(xiàn)PGA封裝器件解焊。本發(fā)明提供的PGA封裝器件解焊工藝方法，實現(xiàn)PGA封裝器件解焊成功率100％，避免常規(guī)波峰解焊時，印制板焊盤脫落導致整板報廢的質量風險，同時確保拆下的PGA封裝器件功能不失效，確保航天印制板組裝件PGA封裝芯片的解焊合格率100％。