一種具有核殼結(jié)構(gòu)的納米硅復(fù)合材料及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010746024.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111883759A | 公開（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111883759A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
| 分類號(hào) | H01M4/36(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 四川物科金硅新材料科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南鼎信專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳輝 |
| 地址 | 102488北京市房山區(qū)琉璃河鎮(zhèn)古橋鏡水家園1號(hào)樓-5-401 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種具有核殼結(jié)構(gòu)的納米硅復(fù)合材料及其制備方法，屬于鋰離子電池技術(shù)領(lǐng)域，所述復(fù)合材料的核層為納米硅、殼層為固態(tài)電解質(zhì)；所述納米硅為晶態(tài)納米硅、非晶態(tài)納米硅、晶態(tài)多孔納米硅、非晶態(tài)多孔納米硅、晶態(tài)碳包覆納米硅、非晶態(tài)碳包覆納米硅、晶態(tài)碳包覆多孔納米硅、非晶態(tài)碳包覆多孔納米硅中一種或多種；納米硅D50粒徑為20?150nm；所述固態(tài)電解質(zhì)化學(xué)通式為Li2O?SiO2?P2O5、Li2O?SiO2?B2O3或Li2O?SiO2?P2O5?B2O3體系。本發(fā)明示例的納米硅復(fù)合材料，可以大大緩解目前其他材料中有的導(dǎo)電性差、庫倫效率低、體積膨脹帶來的循環(huán)穩(wěn)定性差等難題，且工藝簡單，制備的過程中對(duì)環(huán)境沒有污染，制備過程能精確控制，無苛刻條件，粒徑穩(wěn)定均勻，適合批量化生產(chǎn)等特點(diǎn)。?? |
