一種LED單晶芯片支架及LED燈珠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821397619.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208767331U 公開（公告）日 2019-04-19
申請公布號 CN208767331U 申請公布日 2019-04-19
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡丹; 黃友根; 彭昕; 鄺應(yīng)君; 陳如振 申請（專利權(quán)）人 吉安市木林森實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吉安市木林森光電有限公司;吉安市木林森顯示器件有限公司
地址 343000 江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東區(qū)-木林森產(chǎn)業(yè)園南唐路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED燈珠技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種LED單晶芯片支架，包括絕緣的固定座、間隔且相對地嵌設(shè)于固定座上的正極引腳和負(fù)極引腳，固定座的正面具有用于安裝LED芯片的燈杯；正極引腳和負(fù)極引腳均為由金屬板沖孔后制成的折彎型結(jié)構(gòu)；正極引腳的第一端和負(fù)極引腳的第一端均位于燈杯內(nèi)，且正極引腳的第一端形成有適于與LED芯片的正極導(dǎo)電端焊接的正極焊接區(qū)，負(fù)極引腳的第一端形成有適于與LED芯片的負(fù)極導(dǎo)電端焊接的負(fù)極焊接區(qū)；正極引腳的第二端和負(fù)極引腳的第二端均從固定座內(nèi)穿出并貼附于固定座的背面。本實(shí)用新型可提高LED燈珠結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，還可提高LED支架的防水性能，以確保LED燈珠連續(xù)可靠地工作。本實(shí)用新型還公開了一種LED燈珠。