一種CHIP型LED封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821897187.X 申請日 -
公開（公告）號 CN209232787U 公開（公告）日 2019-08-09
申請公布號 CN209232787U 申請公布日 2019-08-09
分類號 H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張盛;彭昕 申請（專利權(quán)）人 吉安市木林森實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 中山市捷凱專利商標代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 吉安市木林森光電有限公司;吉安市木林森顯示器件有限公司
地址 343000 江西省吉安市井開區(qū)創(chuàng)業(yè)大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種CHIP型LED封裝器件，包括封裝基板、設(shè)置在所述封裝基板上的發(fā)光單元和包裹所述發(fā)光單元的封裝膠體；所述發(fā)光單元包括三個LED晶片，所述的三個LED晶片上均設(shè)有第一電極、第二電極，所述三個LED晶片中至少有兩個LED晶片為倒裝晶片；所述封裝基板上設(shè)有三個同極性焊盤和一個共極性焊盤；所述三個LED晶片的第一電極分別直接焊接在所述三個同極性焊盤上，所述三個LED晶片的第二電極與所述共極性焊盤連接且所述倒裝晶片的第二電極直接焊接在所述共極性焊盤上；或所述三個LED晶片的第一電極直接焊接在所述共極性焊盤上，所述三個LED晶片的第二電極分別連接在所述三個同極性焊盤上，以實現(xiàn)共陰極或共陽極連接。