RGB LED集成封裝模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821756603.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209232786U 公開（公告）日 2019-08-09
申請公布號 CN209232786U 申請公布日 2019-08-09
分類號 H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張盛;彭昕 申請（專利權(quán)）人 吉安市木林森實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 吉安市木林森光電有限公司;吉安市木林森顯示器件有限公司
地址 343000 江西省吉安市井開區(qū)創(chuàng)業(yè)大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了RGB LED集成封裝模塊，包括基板和至少3組設(shè)于所述基板上的發(fā)光組，每一所述發(fā)光組包括第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元，所述第一發(fā)光單元包括第一紅色晶片、第一綠色晶片及第一藍(lán)色晶片。所述第二發(fā)光單元包括第二紅色晶片、第二綠色晶片及第二藍(lán)色晶片。本申請通過集成3組發(fā)光組中的6個發(fā)光單元，繼而將6個獨立的發(fā)光單元組合成一個LED集成模塊，同時通過共陰電路或共陽電路并聯(lián)同組內(nèi)的第一紅色晶片和第一綠色晶片、第一藍(lán)色晶片、第二紅色晶片、第二綠色晶片及第二藍(lán)色晶片，并再分別并聯(lián)各組間的所述第一同色晶片和所述第二同色晶片，從而不僅可最大限度地減少連接引腳和降低上錫面積，且還可提高SMT貼片效率，同時簡化了封裝結(jié)構(gòu)。