一種電路板導(dǎo)電硅膠半自動(dòng)組裝治具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121683941.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216057650U | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216057650U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王治濤;張慶樂(lè) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州斯普蘭蒂科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州佳捷天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 魏孝廉 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龐金路以東、夏家浜以北(龐金路688號(hào)吳江綜合保稅區(qū)內(nèi)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種電路板導(dǎo)電硅膠半自動(dòng)組裝治具,包括空心管、基座和頂針底座。基座上設(shè)置有用于盛裝硅膠粒的空心管,空心管上端設(shè)置有固定板,空心管下端設(shè)置有防止硅膠?;涞囊蝗μ坠?,固定板上設(shè)置有供空心管通過(guò)的通孔。固定板和基座之間設(shè)置有立柱,頂針底座上設(shè)置有用于推動(dòng)硅膠粒向上運(yùn)動(dòng)的頂針,基座上設(shè)置有供頂針通過(guò)的通孔,空心管下端與基座上的通孔對(duì)應(yīng)。固定板上設(shè)置控制板,控制板上設(shè)置有供硅膠粒通過(guò)的若干一號(hào)孔,固定板上的通孔與控制板的一號(hào)孔對(duì)應(yīng)。一號(hào)孔的直徑大于硅膠粒的直徑且小于空心管的外徑。優(yōu)點(diǎn):硅膠粒組裝在電路板上的位置更為精確;電路板組裝工序?qū)崿F(xiàn)半自動(dòng)化,效率、品質(zhì)大幅提升。 |
