一種OLED微型顯示器及其焊盤鍵合方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710365162.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107452769A 公開(kāi)（公告）日 2017-12-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN107452769A 申請(qǐng)公布日 2017-12-08
分類號(hào) H01L27/32;H01L51/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 茆勝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京睿顯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭方偉;馮小梅
地址 210000 江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)興智路6號(hào)興智科技園C棟603室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種OLED微型顯示器及其焊盤鍵合方法，所述OLED微型顯示器的焊盤鍵合方法包括以下步驟：S1、在IC基片上制備焊盤凹槽對(duì)應(yīng)的圖形；S2、根據(jù)所述圖形在所述IC基片上刻蝕出焊盤凹槽；S3、以銅填埋所述焊盤凹槽后，制備銅連接柱；S4、在所述IC基片上制備OLED發(fā)光單元；S5、將所述IC基片上的銅連接柱與PCB板上的焊盤進(jìn)行鍵合，完成OLED微型顯示器的焊盤鍵合。本發(fā)明能減少焊線和封膠區(qū)域，解決了OLED微型顯示器本身的IC基片與PCB板連接時(shí)出現(xiàn)的焊線和封膠區(qū)域過(guò)大的問(wèn)題。