新型集成電路測試分選方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010119367.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101758031A 公開（公告）日 2010-06-30
申請公布號 CN101758031A 申請公布日 2010-06-30
分類號 B07C5/34(2006.01)I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 王曉軍;班華;陳滔;劉義;張華 申請（專利權）人 廣州天童科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 510000 廣東省廣州市天河區(qū)中山大道276號天河廣場20F室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種新型集成電路測試分選方法及裝置，步驟包括IC定位、夾持左側IC管腳、測試機測試、松開IC、放行IC，結構由測試位軌道組件、夾持氣缸組件、左側夾手臂組件、右側夾手臂組件、下壓測試氣缸組件、金手指安裝支架組件等組成，測試位軌道組件包括測試位上導軌、測試位下導軌，左側夾手臂組件和右側夾手臂組件安裝在夾持氣缸組件上，下壓測試頭組件包括可調(diào)下壓測試頭安裝座板、下壓測試頭，下壓測試頭為一帶彈性接觸簧片的測試頭。本方法是在IC準確定位并加緊后，對IC管腳同時夾持使IC管腳間距變小、間距不一致、管腳不在同一平面的封裝IC自動測試成為可能，提升夾持的可靠性和測試準確性，減少管腳彎曲變形的現(xiàn)象。