新型集成電路測(cè)試分選方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010119367.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101758031B 公開（公告）日 2014-03-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN101758031B 申請(qǐng)公布日 2014-03-05
分類號(hào) B07C5/34(2006.01)I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 王曉軍;班華;陳滔;劉義;張華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州天童科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510000 廣東省廣州市天河區(qū)中山大道276號(hào)天河廣場(chǎng)20F室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種新型集成電路測(cè)試分選方法及裝置，步驟包括IC定位、夾持左側(cè)IC管腳、測(cè)試機(jī)測(cè)試、松開IC、放行IC，結(jié)構(gòu)由測(cè)試位軌道組件、夾持氣缸組件、左側(cè)夾手臂組件、右側(cè)夾手臂組件、下壓測(cè)試氣缸組件、金手指安裝支架組件等組成，測(cè)試位軌道組件包括測(cè)試位上導(dǎo)軌、測(cè)試位下導(dǎo)軌，左側(cè)夾手臂組件和右側(cè)夾手臂組件安裝在夾持氣缸組件上，下壓測(cè)試頭組件包括可調(diào)下壓測(cè)試頭安裝座板、下壓測(cè)試頭，下壓測(cè)試頭為一帶彈性接觸簧片的測(cè)試頭。本方法是在IC準(zhǔn)確定位并加緊后，對(duì)IC管腳同時(shí)夾持使IC管腳間距變小、間距不一致、管腳不在同一平面的封裝IC自動(dòng)測(cè)試成為可能，提升夾持的可靠性和測(cè)試準(zhǔn)確性，減少管腳彎曲變形的現(xiàn)象。