一種多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)芯片定位方法及多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110832144.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113594077A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113594077A 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L21/68（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜小洪;肖晶;張昆 申請（專利權）人 重慶雙芯科技有限公司
代理機構 重慶信航知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 胡蓉
地址 400000重慶市北碚區(qū)云漢大道117號附541號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)芯片定位方法及多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)，其中，多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)芯片定位方法包括如下步驟：S1、判斷是多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)中哪些是位于兩端的芯片；S2、從兩端部芯片開始依次發(fā)送初始數(shù)據(jù)包，發(fā)送過程中，中間芯片接收到的初始數(shù)據(jù)包中計算數(shù)據(jù)+1發(fā)送給下一芯片，以確定多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)中芯片數(shù)量；S3、從第一個中間芯片開始依次發(fā)送計算序列號數(shù)據(jù)包，設第一個中間芯片的計算序列號數(shù)據(jù)包中計算序列號等于自己序列號，發(fā)送過程中，中間芯片接收到的序列號數(shù)據(jù)包中序列號+1發(fā)送給下一芯片；S4、通過初試數(shù)據(jù)包、計算序列號數(shù)據(jù)包和自己序列號，計算多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)中所有中間芯片的編號ID。該多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)芯片定位方法及多級芯片串聯(lián)系統(tǒng)，解決現(xiàn)有技術中串聯(lián)后的芯片不能實現(xiàn)自動排序的問題。