散熱模組和具有該散熱模組的電腦

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810169807.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101364135A 公開（公告）日 2009-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN101364135A 申請(qǐng)公布日 2009-02-11
分類號(hào) G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 司伊健;梁青;曹之江 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 聯(lián)想控股股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 楊梧;馬高平
地址 100190北京市海淀區(qū)科學(xué)院南路2號(hào)融科資訊中心A座10層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供散熱模組和具有該散熱模組的電腦，其中，該散熱模組至少一部分由多孔金屬材料制成。該散熱模組可包括底座和固定在底座上的散熱片，所述底座或者散熱片由所述多孔金屬材料制成，或者整個(gè)所述散熱模組由所述多孔金屬材料制成。本發(fā)明還提供一種電腦，該電腦包括上述的散熱模組，用于為所述電腦中的至少一個(gè)發(fā)熱元器件降溫。通過(guò)采用多孔金屬材料制作的散熱模組可以有效地達(dá)到降溫散熱之目的。