邦定平臺裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922487899.5 申請日 -
公開(公告)號 CN211293507U 公開(公告)日 2020-08-18
申請公布號 CN211293507U 申請公布日 2020-08-18
分類號 G02F1/13(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李書國 申請(專利權(quán))人 江西聯(lián)思觸控技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 江西聯(lián)思觸控技術(shù)有限公司
地址 330096江西省南昌市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)新一路59號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種邦定平臺裝置,包括一固定底座,在固定底座的一端設(shè)有一石英條,在固定底座的另一端的上表面設(shè)有可調(diào)節(jié)千分尺,在固定底座的上表面設(shè)有一板狀的邦定平臺件,邦定平臺件與固定底座之間設(shè)有多個彈簧柱,彈簧柱用于與鎖緊緊繃螺絲相互配合,以調(diào)節(jié)邦定平臺件與固定底座之間的距離,在邦定平臺件上設(shè)有FPC邦定區(qū),F(xiàn)PC邦定區(qū)用于將柔性電路板邦定在液晶玻璃的電極上。本實用新型提出的邦定平臺裝置,便于豎直方向位置的調(diào)節(jié),且提高了調(diào)節(jié)精度。??