光電傳感器及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122403172.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215930927U | 公開(公告)日 | 2022-03-01 |
申請公布號 | CN215930927U | 申請公布日 | 2022-03-01 |
分類號 | G01D5/26(2006.01)I;G01D11/00(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 孫塔;李碧洲 | 申請(專利權(quán))人 | 艾普柯微電子(江蘇)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武娜 |
地址 | 214135江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200-5號樓5層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種光電傳感器及電子設(shè)備。所述光電傳感器包括:襯底、感光芯片、發(fā)光芯片、封裝層和遮光板;感光芯片和發(fā)光芯片位于襯底上的同一側(cè);封裝層位于襯底上面向感光芯片和發(fā)光芯片的一側(cè),且覆蓋感光芯片和發(fā)光芯片;遮光板位于封裝層上背向襯底的一側(cè);感光芯片包括感光區(qū);感光芯片的感光區(qū)在襯底上的投影位于遮光板在襯底上的投影之外;遮光板包括透光孔,發(fā)光芯片在襯底上的投影位于透光孔在襯底上的投影之內(nèi)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案,可以為感光芯片和發(fā)光芯片提供更大的空間,使得光電傳感器能夠容納更大尺寸的感光芯片和發(fā)光芯片,從而可以增加光電傳感器內(nèi)部可容納的最大芯片尺寸。 |
