光電傳感器及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111013598.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113707633A | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
申請公布號 | CN113707633A | 申請公布日 | 2021-11-26 |
分類號 | H01L23/488(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G01D5/26(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫塔;李碧洲 | 申請(專利權)人 | 艾普柯微電子(江蘇)有限公司 |
代理機構 | 北京博思佳知識產權代理有限公司 | 代理人 | 張相欽 |
地址 | 214135江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200-5號樓5層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種光電傳感器及其制備方法。所述光電傳感器,包括:電路轉接板、感光芯片、導電粘合劑與發(fā)光件;感光芯片位于電路轉接板上;其中感光芯片形成有感光區(qū)與非感光區(qū);感光芯片包括第一襯底、第一焊盤與導電凸點,第一襯底位于電路轉接板上,第一焊盤位于第一襯底背向電路轉接板的一側,導電凸點位于第一焊盤背向第一襯底的一側;第一焊盤與導電凸點位于非感光區(qū);導電粘合劑位于第一焊盤背向第一襯底的一側,且包覆導電凸點;發(fā)光件位于導電粘合劑上,且位于導電粘合劑背向第一焊盤的一側,發(fā)光件通過導電粘合劑、導電凸點、第一焊盤與感光芯片電連接。根據(jù)本發(fā)明的實施例,減小光電傳感器的尺寸。 |
