一種電路板開孔裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821033409.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208513793U 公開（公告）日 2019-02-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN208513793U 申請(qǐng)公布日 2019-02-19
分類號(hào) B23G1/00;B23G5/00;H05K3/00 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 章柏齡 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津市海承科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市三利專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 韓新城
地址 300420 天津市南開區(qū)咸陽(yáng)路62號(hào)西側(cè)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電路板開孔裝置，包括連接件，套接件，鎖緊件，上部彈簧和下部彈簧，所述連接件兩端分別設(shè)有第一螺紋柱和第二螺紋柱，第一螺紋柱的底部設(shè)有連接塊，所述套接件上設(shè)有通孔和配接孔，第一螺紋柱穿過(guò)通孔，連接塊設(shè)置在配接孔中，所述鎖緊件設(shè)置在套接件上方且與第一螺紋柱螺紋連接，所述上部彈簧設(shè)置在套接件和鎖緊件之間，下部彈簧設(shè)置在套接件和連接件之間，第二螺紋柱中插設(shè)有螺桿。本實(shí)用新型的一種電路板開孔裝置能夠使螺桿在開孔過(guò)程中上下移動(dòng)，從而避免旋轉(zhuǎn)和進(jìn)給不同步對(duì)螺紋孔的破壞，提升電路板開孔質(zhì)量；此外，其安裝和維護(hù)方便，成本較低。