QFN封裝器件的加工設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911181293.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110843394B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN110843394B 申請公布日 2021-05-18
分類號 B44B5/00;B44B5/02;B24B9/06;B24B55/06;B24B55/12 分類 裝飾藝術;
發(fā)明人 馬磊;黨鵬;楊光;彭小虎;王新剛;龐朋濤;任斌;王妙妙 申請（專利權）人 西安科技金融服務中心有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 王健
地址 710300 陜西省西安市鄠邑區(qū)呂公路東段西戶科技企業(yè)孵化器C3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種QFN封裝器件的加工設備，包括支撐板、第一框架、第二框架、第三框架、打標器和打磨機構，所述第一框架、第二框架、第三框架依次連接設置于支撐板的同一側，所述打標器設置于第二框架上方，所述打磨機構安裝于第三框架上方，所述打磨機構包括頂板和活動安裝于頂板下方的打磨頭，所述頂板一側與支撐板固定連接，此頂板的另一側設置有一擋板，所述擋板上開有一風嘴，所述第三框架下方設置有一吸塵倉，所述吸塵倉內設置有一負壓風機，所述第三框架下方設置有一集塵板。本發(fā)明自動實現了對安裝于移動塊內的半導體器件的雙面打標而無需人工干預翻面，既可以避免人工翻面帶來的誤差而影響打標的精度，又可以提高作業(yè)的效率。