QFN封裝器件的加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911181293.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110843394B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN110843394B 申請公布日 2021-05-18
分類號 B44B5/00;B44B5/02;B24B9/06;B24B55/06;B24B55/12 分類 裝飾藝術(shù);
發(fā)明人 馬磊;黨鵬;楊光;彭小虎;王新剛;龐朋濤;任斌;王妙妙 申請（專利權(quán)）人 西安科技金融服務(wù)中心有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 王健
地址 710300 陜西省西安市鄠邑區(qū)呂公路東段西戶科技企業(yè)孵化器C3號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種QFN封裝器件的加工設(shè)備，包括支撐板、第一框架、第二框架、第三框架、打標(biāo)器和打磨機構(gòu)，所述第一框架、第二框架、第三框架依次連接設(shè)置于支撐板的同一側(cè)，所述打標(biāo)器設(shè)置于第二框架上方，所述打磨機構(gòu)安裝于第三框架上方，所述打磨機構(gòu)包括頂板和活動安裝于頂板下方的打磨頭，所述頂板一側(cè)與支撐板固定連接，此頂板的另一側(cè)設(shè)置有一擋板，所述擋板上開有一風(fēng)嘴，所述第三框架下方設(shè)置有一吸塵倉，所述吸塵倉內(nèi)設(shè)置有一負(fù)壓風(fēng)機，所述第三框架下方設(shè)置有一集塵板。本發(fā)明自動實現(xiàn)了對安裝于移動塊內(nèi)的半導(dǎo)體器件的雙面打標(biāo)而無需人工干預(yù)翻面，既可以避免人工翻面帶來的誤差而影響打標(biāo)的精度，又可以提高作業(yè)的效率。