全自動微米級在線貼裝平臺（AMX）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202030237076.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN306093442S | 公開（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請公布號 | CN306093442S | 申請公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號 | 15-99 (12) | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王文;林佛迎 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳正和天下專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道沙浦社區(qū)洋涌工業(yè)區(qū)8路2號碧桂園廠房6棟401 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：全自動微米級在線貼裝平臺（AMX）。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品屬于高精度自動芯片鍵合機，主要應(yīng)用于光電器件封裝、MEMS器件封裝、射頻器件封裝、微波器件封裝等領(lǐng)域。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖。?? |
