微米級晶圓封裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202130245104.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN306871854S 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號(hào) CN306871854S 申請公布日 2021-10-08
分類號(hào) 15-99 （13） 分類 -
發(fā)明人 王文 申請（專利權(quán)）人 深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡文彬
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道沙浦社區(qū)洋涌工業(yè)區(qū)八路2號(hào)碧桂園廠房6棟401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：微米級晶圓封裝設(shè)備。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于晶圓的裸片貼合和晶圓的保護(hù)封裝。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖1。5.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的底面為使用時(shí)不容易看到或看不到的部位，省略仰視圖。