激光熱壓加熱吸嘴和器件焊接裝置及熱壓復(fù)合加熱方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010647130.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111702276A | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN111702276A | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | B23K1/005(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 王文;林佛迎 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳正和天下專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道沙浦社區(qū)洋涌工業(yè)區(qū)8路2號碧桂園廠房6棟401 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種激光熱壓加熱吸嘴和器件焊接裝置及熱壓復(fù)合加熱方法，激光熱壓加熱吸嘴包括吸頭，吸頭的端部設(shè)有透光孔，且激光束有效加熱直徑大于透光孔的孔徑，以讓通過透光孔的激光能直達(dá)吸頭端部的待焊接器件并傳導(dǎo)至焊盤，位于透光孔外圈的激光能對吸嘴加熱，并經(jīng)吸頭端部的待焊接器件傳導(dǎo)至焊盤。穿過透光孔的激光能量能直達(dá)待焊接器件，并傳導(dǎo)至焊盤，透光孔外圈的激光能量則直接匯聚在吸嘴尖端部分對吸嘴進(jìn)行加熱，并經(jīng)過熱傳導(dǎo)可以傳導(dǎo)至待焊接器件及焊盤處，透光孔和尖端部分形成同軸激光能量跟熱傳導(dǎo)能量共同加熱待焊接器件，可有效解決不同物體反射率差異而導(dǎo)致的加熱穩(wěn)定性問題。?? |
