主板返修方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010647105.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111785752A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111785752A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-16 |
| 分類號(hào) | H01L27/15(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王文;林佛迎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳正和天下專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道沙浦社區(qū)洋涌工業(yè)區(qū)8路2號(hào)碧桂園廠房6棟401 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種主板返修方法，包括以下步驟：S1、獲取主板上待返修器件的位置數(shù)據(jù)；S2、識(shí)別主板，根據(jù)位置數(shù)據(jù)獲取主板上待返修器件的位置；S3、拆焊吸嘴的透光孔吸附待返修器件，拆焊吸嘴的撥料臺(tái)向待返修器件的側(cè)面施加抵靠力；S4、激光束穿過(guò)透光孔加熱待返修器件的焊盤至熔化，拆焊吸嘴推動(dòng)待返修器件側(cè)向移動(dòng)至拆下；S5、拆焊吸嘴吸附正常器件貼到拆除位置，并對(duì)正常器件壓合；S6、激光束穿過(guò)透光孔加熱焊盤將正常器件焊接到主板。使用本返修技術(shù)修復(fù)MiniLED背光主板上損壞的燈珠或者M(jìn)iniIC芯片等待返修器件，返修效率高，精度高，對(duì)小微器件適配性好，熱影響小，對(duì)返修目標(biāo)無(wú)損害，保證了產(chǎn)品的高良率。?? |
