一種電子封裝用金屬基板的整平退火工裝及工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010485667.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111500843A 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN111500843A 申請公布日 2020-08-07
分類號 C21D9/00;C21D1/26;B21D1/00 分類 -
發(fā)明人 李光軍 申請（專利權(quán)）人 合肥司南金屬材料有限公司
代理機構(gòu) 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 殷娟
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)南崗科技園火龍地路101號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子封裝用金屬基板的整平退火工裝及工藝，包括的多塊層疊的金屬基板且層疊的金屬基板被隔離板間隔以及夾持于層疊的金屬基板上下側(cè)的石墨墊板，所述石墨墊板的外側(cè)套接有矩形外框，且石墨墊板和金屬基板水平穿過豎直安置的矩形外框，且石墨墊板的上側(cè)與矩形外框的內(nèi)壁之間夾持有楔形膨脹塊，所述矩形外框是由膨脹系數(shù)低的材料制成，且楔形膨脹塊的膨脹系數(shù)是矩形外框的2?3倍。有效解決了常規(guī)退火整平工裝的整平壓力較小的問題，整平效果更好，整平壓力更加穩(wěn)定，避免金屬基板在退火過程中因為應(yīng)力釋放而再次變形，結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。