一種金屬基軟硬結(jié)合板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121173181.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214800040U 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN214800040U 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H05K1/05（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曹聞;楊登峰;陳利平;官華章 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 526243廣東省肇慶市四會(huì)下茆鎮(zhèn)電子產(chǎn)業(yè)基地2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種金屬基軟硬結(jié)合板，包括金屬基以及均具有至少一層線路的第一硬板、第二硬板和軟板，所述軟板包括兩側(cè)的軟硬結(jié)合區(qū)域和中間的軟板區(qū)域，所述軟板區(qū)域的兩側(cè)表面均設(shè)有保護(hù)膜，所述金屬基上設(shè)有凹槽，所述軟板置于所述凹槽內(nèi)，且所述軟板與所述金屬基之間設(shè)有介質(zhì)層，所述第一硬板和第二硬板分別通過介質(zhì)層粘結(jié)設(shè)于所述金屬基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金屬基上在對(duì)應(yīng)所述軟板區(qū)域處均設(shè)有開窗，以顯露出保護(hù)膜。本實(shí)用新型中通過在軟硬結(jié)合板中加入散熱性能優(yōu)良的金屬基，從而提高了板的散熱性能，解決了現(xiàn)有中FR4板材散熱不佳的問題。