一種銅基板電鍍銅的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210100949.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114411214A 公開（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN114411214A 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類號(hào) C25D3/38（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃明安;溫淦尹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 林燕云
地址 526243廣東省肇慶市四會(huì)下茆鎮(zhèn)電子產(chǎn)業(yè)基地2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種銅基板電鍍銅的方法，包括以下步驟：采用無光澤劑的第一電鍍液對(duì)銅基板進(jìn)行電鍍，以在銅基板上形成第一鍍銅層；而后采用含光澤劑的第二電鍍液對(duì)銅基板進(jìn)行電鍍，以在第一鍍銅層上形成第二鍍銅層。本發(fā)明通過優(yōu)化工藝流程，先采用無光澤劑的電鍍液進(jìn)行電鍍，銅離子沉積會(huì)沿著銅基材的結(jié)晶繼續(xù)進(jìn)行外延生長，成為單純的銅結(jié)晶，從而在銅基材上電鍍形成一層無雜質(zhì)的第一鍍銅層，再在第一鍍銅層上采用含有光澤劑的電鍍液進(jìn)行電鍍形成一層平整光亮的第二鍍銅層，避免了電鍍毛刺和針孔的問題，且本發(fā)明方法具有加工成本低、流程簡(jiǎn)單和效果好的特點(diǎn)。