一種激光輔助制作精密線路的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111465495.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114158195A 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114158195A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃明安;溫淦尹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄧星文
地址 526243廣東省肇慶市四會(huì)下茆鎮(zhèn)電子產(chǎn)業(yè)基地2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光輔助制作精密線路的方法，包括以下步驟：提供一生產(chǎn)板，在生產(chǎn)板上所需制作的線路包括線路間距＞50μm的粗線路以及線路間距≤50μm的精密線路；在生產(chǎn)板上貼膜并進(jìn)行曝光處理，完成粗線路和精密線路的曝光，且精密線路之間的間隙部分也全部被曝光；對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行顯影和蝕刻處理，蝕刻時(shí)的蝕刻量控制在大于線路銅厚的一半且不露底層基材；采用激光燒蝕精密線路之間的間隙部分，以去除精密線路間隙處的膜和部分銅層；再次對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行蝕刻處理和退膜，在生產(chǎn)板上形成粗線路和精密線路。本發(fā)明通過優(yōu)化工藝流程，依次采用激光燒蝕和化學(xué)蝕刻兩種組合去銅的方式，可以實(shí)現(xiàn)間距≤50微米的精密線路的制作，材料及加工成本低，流程簡(jiǎn)單。